這些年MCU增長(zhǎng)主要源于智能家居與可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)強(qiáng)勁和汽車(chē)智能化趨勢(shì)下電子功能的升級(jí)帶動(dòng)單車(chē)MCU價(jià)值量的提升。
 
在這種巨大市場(chǎng)增量的吸引下，傳統(tǒng)MCU廠商紛紛摩拳擦掌，力爭(zhēng)在這個(gè)市場(chǎng)搶占先鋒。與此同時(shí)，那些本身做無(wú)線芯片的廠商也紛紛加大在控制器市場(chǎng)的投入、一些使用MCU的系統(tǒng)廠也開(kāi)始向上游邁進(jìn)，甚至連一些本身不做MCU或無(wú)線芯片的廠商也都投身其中。
 
從芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史看來(lái)，一個(gè)發(fā)展了多年的市場(chǎng)之所以能夠引起多方的“關(guān)注”，那必然是因?yàn)樾枨蟀l(fā)生了變化。如上文所說(shuō)的物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變就是誘因。而歸根到底，這都是技術(shù)嬗變帶來(lái)的驅(qū)動(dòng)。
 
以物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為例，MCU在其中不但要繼續(xù)做好控制。隨著技術(shù)的演進(jìn)，大家都希望它們能同時(shí)執(zhí)行無(wú)線連接，因?yàn)檫@兩種功能是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用必須的。不過(guò)，跟過(guò)往MCU和無(wú)線芯片分立的設(shè)計(jì)不一樣，現(xiàn)在行業(yè)都希望打造一些“MCU+無(wú)線”的產(chǎn)品，這就給大家?guī)?lái)了新的機(jī)會(huì)。
 
無(wú)線連接在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中作為端側(cè)設(shè)備連接局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或者直接連接云端使用已經(jīng)非常廣泛，MCU和無(wú)線已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可缺少的感知和連接的核心器件。所以MCU集成更多無(wú)線連接的功能將是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。
 
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，各種智能產(chǎn)品持續(xù)發(fā)酵，越來(lái)越多的傳統(tǒng)產(chǎn)品加入了無(wú)線通信功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化，如智能水杯、智能跳繩等。這些傳統(tǒng)產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)換推動(dòng)了無(wú)線MCU發(fā)展。
 
同時(shí)隨著通用MCU市場(chǎng)的缺貨造成價(jià)格上漲，及無(wú)線MCU芯片先進(jìn)工藝的使用，降低了無(wú)線MCU的成本，使無(wú)線MCU相比通用MCU，性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)日趨上升，無(wú)線MCU市場(chǎng)再贏新高。”陳定平補(bǔ)充說(shuō)。除了“MCU+無(wú)線”以外，包括“MCU+AI”和“MCU+傳感”在內(nèi)的“MCU+”概念正在成為廠商追逐的熱點(diǎn)。
 
物聯(lián)網(wǎng)將不再由高效分析能力、先進(jìn)制程處理器主宰，取而代之將以低功耗、高整合、小體積為設(shè)計(jì)DNA，并支持多頻多天線通信實(shí)體層（PHY）、電源管理和多元技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)SoC，傳感器聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒\(yùn)算/功能的要求，同時(shí)目標(biāo)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本。
 
國(guó)內(nèi)MCU廠商兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微也都各憑所長(zhǎng)，各擁優(yōu)勢(shì)涌入其中。例如靈動(dòng)微電子技術(shù)方面，能夠憑借多年的SoC、低功耗射頻和信息安全的技術(shù)積累，推出成熟的MCU產(chǎn)品。


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