晶體管封裝。

 

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情況為塑料QFP。

 

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱。

 

按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見QFP)。

TQFP（Thin Quad FLat Packages）

薄塑封四角扁平封裝。

 

縮小型細引腳間距QFP。

 

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。

 

塑料四邊引出扁平封裝。

 

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。

PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

 

四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。

 

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

 

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。



關鍵詞：IC封裝