時代機遇已經(jīng)來到，緊跟時代發(fā)展，賦能萬物互聯(lián)應(yīng)用，為全球數(shù)字化經(jīng)濟發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
 
萬物互聯(lián)應(yīng)用涉及到方方面面，包括了消費電子、智能穿戴、白色家電、5G設(shè)備、智能安防、智能表計、智能工業(yè)等。提供的存儲Flash 、MCU主控芯片、電源芯片為5G+AIoT產(chǎn)業(yè)賦能，以代碼型存儲芯片為主，同時逐漸布局并推出MCU及電源芯片產(chǎn)品：
代碼型存儲芯片：從1Mbit-1Gbit，3.3V/1.8V/寬壓SPI Nor Flash，1Gb-8Gb SLC NAND；
MCU芯片：8 bit MCU；電源芯片：DC/DC、Motor Driver等多種產(chǎn)品類型。
 
針對未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，繼續(xù)通過創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。首先將持續(xù)加大研發(fā)投入，布局先進(jìn)工藝節(jié)點，比如實現(xiàn)NOR從65nm-55nm及更先進(jìn)的工藝演進(jìn)。同時還將聚焦于為客戶提供高質(zhì)量、更高性價比的產(chǎn)品，針對5G+AIoT應(yīng)用，不斷創(chuàng)新推出低功耗、小封裝、高可靠性、高性能的通用產(chǎn)品系列。
 
針對小封裝做了一些微創(chuàng)新。64Mb容量產(chǎn)品可做到2×3x0.4mm的DFN8封裝，從2Mbit 到64Mbit, 通過pin to pin兼容，直接替換并升級容量。還通過硅片封裝技術(shù)（WLCSP）達(dá)成了封裝的微型化，裸Die尺寸：封裝尺寸可達(dá)1：1，支持焊球、焊盤和各種排布的定制。
 
芯天下持續(xù)通過產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代，在運營效率上發(fā)揮企業(yè)的價值。通過沿用“芯之家”數(shù)字化工具提升運營效率，芯之家系統(tǒng)軟件支持IPD集成產(chǎn)品開發(fā)到供應(yīng)鏈管理再到CRM客戶關(guān)系管理的全流程覆蓋，幫助企業(yè)提供更高質(zhì)量、高效率的產(chǎn)品和服務(wù)給到客戶，以滿足當(dāng)下5G+AIoT萬物互聯(lián)的訴求。


本文關(guān)鍵詞：DRAM,Nand Flash

相關(guān)文章：2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%