嵌入式安全和數(shù)字認(rèn)證市場(chǎng)在未來幾年將迎來強(qiáng)勁增長，這主要受到以下幾個(gè)因素的推動(dòng)：威脅增加、新法規(guī)和安全生命周期管理需求。預(yù)計(jì)，從現(xiàn)在到2028年，嵌入式安全硬件市場(chǎng)將增長12%，屆時(shí)全球總出貨量將達(dá)到近80億臺(tái)。
 
    嵌入式空間承載著各種形式的需求，提供了一個(gè)不斷發(fā)展的豐富而復(fù)雜的安全生態(tài)系統(tǒng)。安全元件和eSIM領(lǐng)域的融合，安全MCU和MPU的混合，以及TEE市場(chǎng)的碎片化，都創(chuàng)造了來自無數(shù)應(yīng)用和用例的安全需求。
 
    在堆棧的底部，安全元件可以實(shí)現(xiàn)安全存儲(chǔ)、安全啟動(dòng)過程或硬件信任根的簡單功能。在另一端，具有嵌入式操作系統(tǒng)的復(fù)雜、多應(yīng)用邊緣設(shè)備希望在安全執(zhí)行環(huán)境中保護(hù)機(jī)器學(xué)習(xí)算法。后一個(gè)市場(chǎng)將帶來最高的收益。更小尺寸的更好的虛擬化技術(shù)使并行安全容器化和飛地能夠用于嵌入式系統(tǒng)中的機(jī)密處理；這些功能對(duì)靈活而安全的設(shè)備管理有很高的需求。
 
    從安全集成電路到基于TEE的微控制器，嵌入式安全市場(chǎng)充滿活力和競爭，擁有數(shù)十家半導(dǎo)體和硅IP提供商。占主導(dǎo)地位的專有解決方案正日益受到開源替代方案和技術(shù)的挑戰(zhàn)，這些替代方案和技術(shù)不一定與既定標(biāo)準(zhǔn)保持一致。這種分散有時(shí)會(huì)在安全內(nèi)聚和互操作性方面產(chǎn)生問題，但它也指出了市場(chǎng)上的一個(gè)空白，顯然僅靠現(xiàn)有企業(yè)無法填補(bǔ)。
 
    隨著日益增長的威脅形勢(shì)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，以及越來越多的政策和法規(guī)推動(dòng)更多的供應(yīng)鏈和終端設(shè)備，安全嵌入式硬件市場(chǎng)的前景非常樂觀。


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