但與此同時，以IGBT、功率器件等為主的工業(yè)、汽車類高端芯片產(chǎn)能卻依然供不應(yīng)求，部分芯片產(chǎn)品價格也水漲船高。
 
一個多月前，有消息稱世界兩大芯片制造商臺積電(TSMC)和三星(Samsung)計劃上調(diào)芯片價格。
 
由于全球通貨膨脹、電力和組件成本上升、利率上升、供應(yīng)鏈困境和地緣政治不穩(wěn)定等多重因素影響，臺積電、三星和聯(lián)電都表示，有計劃將芯片價格做調(diào)整，最高將提高20%。
 
三星可能會根據(jù)流程節(jié)點的不同，將價格提高15%至20%，芯片技術(shù)越老，價格漲幅越高。
 
臺積電也有計劃在今年根據(jù)工藝技術(shù)的不同，對芯片提價5%~8%，但預計到2023年初才會生效。這家世界上最大的芯片制造商在2021年還曾宣布，在產(chǎn)品量產(chǎn)后，將結(jié)束針對芯片設(shè)計客戶的季度降價政策。
 
日本半導體硅片制造商勝高也在6月傳出漲價計劃，該公司即將在2022年-2024年將芯片制造商的長期合約價格提高約30%。


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